Stacja reballing BGA Mlink X4 z panelem dotykowym i wysoką precyzją

Stacja reballing BGA Mlink X4 to profesjonalne narzędzie przeznaczone do lutowania i reballingu komponentów BGA z wysoką precyzją i wydajnością. Ta stacja łączy zaawansowaną technologię i solidną konstrukcję, aby zapewnić optymalne rezultaty podczas naprawy i produkcji elektroniki.

Wyposażona jest w system prowadnic liniowych, który umożliwia precyzyjne regulacje i szybkie pozycjonowanie w osiach X, Y i Z, gwarantując łatwość manewrowania i dokładność przy każdej operacji. Jej ekran dotykowy o wysokiej rozdzielczości z kontrolą PLC pozwala zapisywać wiele profili pracy, zabezpieczać je hasłem i łatwo modyfikować parametry. Dodatkowo zawiera natychmiastową analizę krzywych temperatury dla szczegółowej kontroli.

Mlink X4 posiada trzy niezależne strefy grzania: dwa nagrzewnice gorącego powietrza oraz nagrzewnicę podczerwieni do wstępnego podgrzewania. Temperaturę kontroluje się z dokładnością ±3 °C. Górna nagrzewnica jest swobodnie regulowana, natomiast druga może poruszać się pionowo. Dolna nagrzewnica IR zapewnia równomierny rozkład ciepła na płytce PCB.

Oferuje różne dysze gorącego powietrza obracające się o 360° i łatwe w montażu dzięki magnesom, z dostępnymi opcjami personalizacji. Stacja wykorzystuje wysokoprecyzyjne termopary typu K z kontrolą w pętli zamkniętej i automatyczną kompensacją temperatury, integrując moduł PLC dla dokładnego sterowania.

Jej system pozycjonowania obejmuje rowek w kształcie litery V oraz regulowany uniwersalny uchwyt, aby chronić płytkę PCB przed odkształceniami podczas nagrzewania lub chłodzenia, kompatybilny z każdym rozmiarem układu BGA.

Aby zwiększyć wydajność, zastosowano mocny wentylator przepływu krzyżowego, który szybko chłodzi płytkę, a także zintegrowaną pompę próżniową i zewnętrzny piórko ssące do szybkiej manipulacji układami.

Stacja posiada alarmy ostrzegawcze po zakończeniu procesów odlutowywania i lutowania, certyfikat CE, przycisk awaryjnego zatrzymania oraz automatyczną ochronę przed awariami lub podwójnym przegrzaniem.

System wizyjny CCD umożliwia precyzyjną kontrolę wizualną procesu topienia podczas lutowania i odlutowywania BGA, zapewniając jakość i dokładność.

Duży obszar grzania sprawdza się przy płytkach dowolnego rozmiaru, w tym laptopach, konsolach do gier (Xbox, PS3), płytach serwerowych oraz dużych telewizorach smart.

Główne parametry techniczne:

• Moc całkowita: 5600W
• Górna nagrzewnica: 800W
• Dolna nagrzewnica: 2º calentador 800W + 3º calentador IR 3900W
• Zasilanie: AC 220V ±10%, 50/60Hz
• Wymiary: 940 x 550 x 500 mm
• Pozycjonowanie: rowek w kształcie litery V z regulowanym uniwersalnym uchwytem
• Kontrola temperatury: czujnik typu K, pętla zamknięta, dokładność ±3°C
• Maksymalny rozmiar PCB: 570 x 370 mm; minimalny 20 x 20 mm
• Sterowanie elektryczne: czuły moduł kontroli temperatury + ekran dotykowy z Tajwanu + kompatybilny z PLC Mitsubishi Fx2n
• Waga netto: 70 kg

Typowe zastosowania i kompatybilność

Stacja reballing BGA Mlink X4 jest idealna dla techników i profesjonalistów, którzy potrzebują wykonywać lutowanie, odlutowywanie i reballing układów BGA z wysoką precyzją i kontrolą. Jest kompatybilna z dużymi płytami elektronicznymi i złożonymi urządzeniami, takimi jak laptopy, konsole do gier, serwery i telewizory smart.

Zaawansowany system kontroli temperatury i wizji umożliwia bezpieczną i wydajną pracę, ułatwiając naprawę i produkcję elektroniki w profesjonalnych środowiskach.

• Moc całkowita 5600W dla szybkiego i równomiernego nagrzewania
• Trzy niezależne strefy grzania z kontrolą ±3°C
• Ekran dotykowy o wysokiej rozdzielczości z kontrolą PLC i zabezpieczonymi profilami
• System wizyjny CCD do precyzyjnego nadzoru procesu lutowania
• Regulowany uchwyt z rowkiem w kształcie litery V do ochrony i mocowania płytek PCB
• Zintegrowany wentylator przepływu krzyżowego i pompa próżniowa dla większej wydajności
• Kompatybilna z dużymi płytami do 570x370 mm i małymi komponentami
• Certyfikat CE oraz systemy bezpieczeństwa z awaryjnym zatrzymaniem