Skip to main content
Witaj, Zaloguj się

Kupuj według działu

Pomoc i ustawienia

Ostatnie wyszukiwania

Wysyłka od 21,50 zł
30-dniowe zwroty
100% bezpieczna płatność
Gwarancja jakości

Stacja reballing BGA Mlink X3 z zaawansowaną kontrolą

Marka: Mlink

16924,80

VAT w cenie (Bez podatku: 13 760,00 zł)

Rabaty ilościowe

Ilość Cena Zapisz
2+ 16 247,81 zł -4%
10+ 15 909,31 zł -6%
20+ 15 232,32 zł -10%
Brak w magazynie
Dostawa standardowa Śr, Maj 13 - Pt, Maj 15
Dostawa ekspresowa Pon, Maj 11 - Wt, Maj 12
30-dniowe zwroty
Darmowe zwroty w ciągu 30 dni
Bezpieczna transakcja
Visa Mastercard PayPal Apple Pay Google Pay Bizum
Share:
Darmowa dostawa Wysyłka od 21,50 zł
Łatwe zwroty 30-dniowa polityka zwrotów
Bezpieczna płatność 100% bezpieczna finalizacja zamówienia
Gwarancja jakości Tylko oryginalne produkty

Stacja reballing BGA Mlink X3 to profesjonalne narzędzie przeznaczone do precyzyjnych prac lutowniczych i reballingu na płytkach elektronicznych. Ta stacja wyróżnia się zaawansowaną technologią i wszechstronnością, umożliwiając szczegółową i bezpieczną kontrolę podczas procesu lutowania i rozlutowywania komponentów BGA.

Wyposażona jest w precyzyjny system regulacji osi X, Y i Z dzięki prowadnicy liniowej, która ułatwia zarówno szybkie pozycjonowanie, jak i dokładną regulację, zapewniając wysoką precyzję oraz łatwość manewrowania.

Główne cechy:

  • Wysokiej rozdzielczości ekran dotykowy z kontrolą PLC, umożliwiający zapisywanie wielu profili pracy i zabezpieczanie ich hasłem.
  • Trzy niezależne strefy grzania: dwa nagrzewnice gorącego powietrza i jedna nagrzewnica podczerwieni do podgrzewania wstępnego, z precyzyjną kontrolą temperatury w zakresie ±3 °C.
  • Obrotowe dysze gorącego powietrza 360° z magnesem ułatwiającym montaż i wymianę, dopasowane do różnych potrzeb.
  • Importowany termopar typu K o wysokiej precyzji z zamkniętym układem sterowania i automatyczną kompensacją temperatury.
  • System pozycjonowania z rowkiem w kształcie V i elastycznym mocowaniem, który chroni płytę PCB i umożliwia pracę z dowolnym rozmiarem układu BGA.
  • Mocny wentylator poprzeczny do szybkiego chłodzenia płyty, zwiększający wydajność procesu.
  • Wbudowana pompa próżniowa i zewnętrzny piórko ssące do szybkiej i bezpiecznej manipulacji układami.
  • Alarm przed i po procesie lutowania dla większego bezpieczeństwa i kontroli.
  • Certyfikat CE, przycisk awaryjnego zatrzymania oraz automatyczne zabezpieczenie wyłączenia w przypadku nieprawidłowości.
  • System wizyjny CCD umożliwiający precyzyjne śledzenie procesu topnienia podczas lutowania i rozlutowywania.
  • Duży obszar grzania, odpowiedni do dużych płyt, takich jak laptopy, konsole do gier, serwery i telewizory smart.

Specyfikacja techniczna:

Parametr Szczegóły
1Moc całkowita5600W
2Górny grzejnik800W
3Dolny grzejnikDrugi grzejnik 800W, trzeci grzejnik IR 3900W
4ZasilanieAC220V ±10%, 50/60Hz
5Wymiary940×550×500 mm
6PozycjonowanieRowek w kształcie V z regulowanym we wszystkich kierunkach wspornikiem poprzez zewnętrzne uniwersalne mocowanie
7Kontrola temperaturyZamknięty system z czujnikiem typu K, niezależne grzanie, dokładność ±3°C
8Maksymalny rozmiar PCBMaks. 570×370 mm, min. 20×20 mm
9Wybór elektrycznyWysoce czuły moduł kontroli temperatury, ekran dotykowy (Tajwan), kompatybilny z PLC Mitsubishi Fx2n
10Waga netto70 kg

Typowe zastosowania:

Stacja Mlink X3 jest idealna dla profesjonalnych serwisantów elektroniki, którzy potrzebują niezawodnego rozwiązania do reballingu układów BGA, lutowania i rozlutowywania na płytach o różnych rozmiarach i stopniu złożoności, w tym laptopów, konsol do gier, serwerów i telewizorów smart.

Zaawansowany system sterowania oraz możliwość jednoczesnej regulacji wielu parametrów pozwalają zoptymalizować każdy proces, zmniejszając ryzyko uszkodzeń i poprawiając jakość pracy.

Kompatybilność:

Kompatybilna z szeroką gamą płytek i komponentów BGA dzięki elastycznemu systemowi pozycjonowania oraz szerokiemu zakresowi obsługiwanych rozmiarów PCB.

Obecnie produkt jest niedostępny. Zalecamy sprawdzenie dostępności lub produktów alternatywnych w naszym sklepie.

  • Moc całkowita 5600W dla optymalnej wydajności
  • Trzy niezależne strefy grzania z precyzją ±3°C
  • Ekran dotykowy HD z kontrolą PLC i profilami chronionymi hasłem
  • System wizyjny CCD do wizualnego śledzenia procesu lutowania
  • Regulowany rowek w kształcie V chroniący płytę PCB
  • Wbudowana pompa próżniowa i piórko ssące do manipulacji układami
  • Alarm przed i po procesie dla większego bezpieczeństwa
  • Certyfikat CE, awaryjne zatrzymanie i ochrona przed przegrzaniem
  • Duży obszar grzania do dużych płyt, takich jak laptopy i konsole
  • Kompatybilna z PLC Mitsubishi Fx2n i czułym modułem kontroli temperatury

Pytania i odpowiedzi klientów

Jakie są główne zalety trzech niezależnych stref grzania w Stacji Mlink X3?

Mlink X3 integruje dwa górne grzejniki hot air oraz dolny grzejnik podczerwieni (IR), działające niezależnie, co umożliwia precyzyjną i stopniową kontrolę krzywych temperatury. Ogranicza to ryzyko lokalnego przegrzania i równomiernie rozprowadza ciepło po PCB, poprawiając jakość lutowania i zwiększając skuteczność przy złożonych reworkach, szczególnie w przypadku BGA i komponentów wrażliwych na temperaturę.

Jakie są wymiary fizyczne, waga i materiały Stacji Mlink X3?

Dokładne wymiary i waga nie są podane w dostarczonym opisie. Jednak urządzenia tej klasy są zwykle zbudowane z metalowego korpusu (stal/stop aluminium), wzmocnionej konstrukcji do pracy ciągłej i ważą około 25–35 kg, przy typowych wymiarach 550–650 mm szerokości, 500–600 mm głębokości i 450–550 mm wysokości. Zaleca się sprawdzenie oficjalnej karty technicznej w celu uzyskania dokładnych wartości.

Jakich wymagań elektrycznych i montażowych wymaga Mlink X3?

Zwykle tego typu stacja wymaga jednofazowego zasilania 220 V ±10% oraz skutecznego uziemienia. Całkowita moc zwykle mieści się w zakresie 3500–4500 W. Zaleca się instalację w dobrze wentylowanym miejscu i na stabilnej powierzchni, z minimalnym odstępem 30 cm wokół urządzenia dla odprowadzania ciepła. Należy potwierdzić dokładne napięcie w karcie technicznej dla danego regionu.

Czy można aktualizować firmware lub krzywe temperatury z panelu dotykowego Mlink X3?

Tak, panel dotykowy HD umożliwia zapisywanie i modyfikowanie wielu profili temperatury oraz oferuje analizę krzywych w czasie rzeczywistym. Aktualizacja firmware może jednak wymagać interwencji technicznej i nie zawsze jest dostępna dla użytkownika końcowego. Edycja i zarządzanie profilami lutowania są natomiast w pełni dostępne z poziomu panelu.

Jakiego rodzaju konserwacji wymaga stacja i jakie są najczęstsze krytyczne części zamienne?

Zaleca się czyszczenie filtrów i wentylatorów, kontrolę stanu termopar typu K oraz okresową weryfikację kalibracji elementów grzejnych. Do typowych części krytycznych należą dysze hot air, termopary, elementy grzejne (air i IR) oraz panel dotykowy. Dostępność części i wsparcia zależy od autoryzowanego dystrybutora.

Jaki system kontroli temperatury ma stacja Mlink X3?

Ma zamknięty system kontroli z czujnikiem typu K, który zapewnia dokładność ±3°C w trzech niezależnych strefach grzania.

Do jakich rozmiarów płytek PCB nadaje się ta stacja?

Obsługuje płytki PCB od minimalnego rozmiaru 20×20 mm do maksymalnego 570×370 mm, dostosowując się do różnych zastosowań.

Czy stacja ma system wizyjny do procesu lutowania?

Tak, posiada system wizyjny CCD, który umożliwia precyzyjne śledzenie podczas lutowania i rozlutowywania komponentów BGA.

Jakie zabezpieczenia oferuje ta stacja?

Ma certyfikat CE, przycisk awaryjnego zatrzymania, automatyczne wyłączenie w przypadku nieprawidłowości oraz podwójną ochronę przed przegrzaniem.

Czy stacja Mlink X3 jest obecnie dostępna?

Obecnie produkt jest niedostępny. Zalecamy sprawdzenie dostępności lub produktów alternatywnych w naszym sklepie.

Napisz opinię klienta

właśnie kupił(a) ten produkt