Zhuomao dysza BGA 55 x 60 mm kompatybilna z MLINK i Zhenxun do stacji lutowniczych
Marka: Zhuomao
VAT w cenie (Bez podatku: 60,20 zł)
Rabaty ilościowe
| Ilość | Cena | Zapisz |
|---|---|---|
| 2+ | 71,08 zł | -4% |
| 10+ | 68,86 zł | -7% |
| 20+ | 61,46 zł | -17% |
Zhuomao Dysza BGA 55 x 60 mm (kompatybilna z MLINK i Zhenxun)
Ta dysza BGA Zhuomao to niezbędne akcesorium do stacji lutowniczych i reballingu, zaprojektowane specjalnie z myślą o optymalnej wydajności podczas naprawy komponentów BGA. Kompatybilna z modelami MLINK i Zhenxun, dysza zapewnia równomierny rozkład gorącego powietrza, ułatwiając precyzyjne lutowanie i rozlutowywanie układów scalonych.
- Kompatybilność: Zaprojektowana do stacji lutowniczych MLINK i Zhenxun.
- Wymiary: 55 x 60 mm, odpowiednia do prac BGA średniej wielkości.
- Materiał: Solidna konstrukcja zapewniająca odporność i trwałość podczas użytkowania.
- Zalecane zastosowanie: Idealna do reballingu, naprawy i konserwacji komponentów BGA na płytkach elektronicznych.
- Korzyści: Poprawia efektywność przepływu gorącego powietrza, zapewniając równomierne nagrzewanie i zmniejszając ryzyko uszkodzeń termicznych.
Typowe zastosowania: Ta dysza jest idealna dla techników i profesjonalistów pracujących ze stacjami lutowniczymi przy naprawach elektroniki, szczególnie przy naprawie układów BGA w urządzeniach takich jak telefony, konsole i płyty główne.
Dostępność: Obecnie ten produkt jest niedostępny. Zalecamy sprawdzenie alternatyw kompatybilnych lub zapisanie się na powiadomienie, gdy ponownie będzie dostępny.
- Kompatybilna ze stacjami lutowniczymi MLINK i Zhenxun
- Precyzyjne wymiary 55 x 60 mm do prac BGA
- Solidna konstrukcja dla większej trwałości
- Optymalizuje przepływ gorącego powietrza dla precyzyjnego lutowania
- Idealna do reballingu i naprawy komponentów BGA
Pytania i odpowiedzi klientów
Z jakimi stacjami lutowniczymi jest kompatybilna ta dysza?
Jest kompatybilna ze stacjami lutowniczymi MLINK i Zhenxun.
Jaki jest rozmiar dyszy Zhuomao BGA?
Dysza ma wymiary 55 x 60 mm.
Czy mogę używać tej dyszy do reballingu?
Tak, została zaprojektowana specjalnie do prac reballingu i naprawy komponentów BGA.
Czy produkt jest dostępny do natychmiastowego zakupu?
Obecnie jest niedostępny. Zaleca się sprawdzenie alternatyw lub zapisanie się na powiadomienia o dostępności.
Napisz opinię klienta
Klienci, którzy kupili ten produkt, kupili również
