Płyn do usuwania epoksydu do CI BGA i pamięci Hua Sheng

Envase de líquido removedor epoxy para chips BGA y memorias Hua Sheng

Aplicación del líquido removedor epoxy en chip BGA con pincel

Líquido removedor epoxy Hua Sheng para mantenimiento de consolas y ordenadores

Envase y pincel del líquido removedor epoxy para BGA y memorias

Płyn do usuwania epoksydu do CI BGA i pamięci Hua Sheng

Name: Płyn do usuwania epoksydu do CI BGA i pamięci Hua Sheng
Brand: Hua Sheng
SKU: R020102
Price: 37.02 PLN
Availability: InStock

Marka: Hua Sheng

Napisz pierwszą opinię o tym produkcie

37,02zł

VAT w cenie (Bez podatku: 30,10 zł)

Rabaty ilościowe

Ilość	Cena	Zapisz
2+	35,54 zł	-4%
10+	32,70 zł	-12%
20+	30,36 zł	-18%

W magazynie - Wysyłka natychmiastowa

Dostawa standardowa Czw, Maj 7 - Pon, Maj 11

Dostawa ekspresowa Wt, Maj 5 - Śr, Maj 6

30-dniowe zwroty

Ilość

Darmowe zwroty w ciągu 30 dni

Bezpieczna transakcja

Darmowa dostawa Wysyłka od 21,50 zł

Łatwe zwroty 30-dniowa polityka zwrotów

Bezpieczna płatność 100% bezpieczna finalizacja zamówienia

Gwarancja jakości Tylko oryginalne produkty

Opis produktu

Produkt płyn do usuwania epoksydu CI BGA i pamięci marki Hua Sheng to specjalistyczny preparat przeznaczony do usuwania najbardziej odpornych klejów epoksydowych stosowanych w elementach elektronicznych, takich jak chipy BGA, pamięci oraz inne układy scalone (CI) w komputerach i konsolach. Jest idealny dla techników, którzy potrzebują bezpiecznej i wydajnej metody konserwacji oraz naprawy urządzeń elektronicznych.

Główne cechy

Usuwa odporne kleje epoksydowe z chipów BGA, pamięci i innych CI.
Kompatybilny z urządzeniami takimi jak komputery HP dv 6000, dv 9000 oraz konsole Wii.
Łatwa aplikacja za pomocą pędzelka dla precyzyjnej kontroli.
Działa w kilka sekund, zmiękczając epoksyd i ułatwiając jego usunięcie.
Marka Hua Sheng, znana z akcesoriów i narzędzi do lutowania oraz reballingu BGA.

Sposób użycia

Nałóż płyn do usuwania za pomocą pędzelka bezpośrednio na klej epoksydowy.
Odczekaj około 10 do 15 sekund, aż epoksyd zmięknie.
Ostrożnie usuń zmiękczony klej epoksydowy, aby uniknąć uszkodzenia chipa lub pamięci.

Typowe zastosowania

Ten produkt jest idealny dla techników elektronicznych wykonujących konserwację, naprawę lub demontaż elementów BGA i pamięci w komputerach oraz konsolach. Umożliwia czyszczenie klejów epoksydowych bez uszkadzania układów, ułatwiając wymianę lub naprawę komponentów.

Kompatybilność

Kompatybilny z:

Chipami BGA i pamięciami w komputerach i konsolach.
Modelami takimi jak HP dv 6000, HP dv 9000 oraz konsolami Wii.

Wskazówki i środki ostrożności

Stosować w dobrze wentylowanych miejscach, aby uniknąć wdychania oparów.
Unikać długotrwałego kontaktu ze skórą i oczami; używać rękawic oraz odpowiedniej ochrony.
Przestrzegać instrukcji użycia, aby uzyskać najlepsze rezultaty i uniknąć uszkodzenia komponentów.

Dzięki temu płynowi do usuwania epoksydu konserwacja i naprawa chipów BGA oraz pamięci staje się prostsza i bardziej wydajna, zapewniając integralność elementów elektronicznych.

Usuwa odporne kleje epoksydowe z chipów BGA i pamięci
Kompatybilny z komputerami HP dv 6000, dv 9000 oraz konsolami Wii
Łatwa aplikacja pędzelkiem dla większej precyzji
Działa w 10-15 sekund, aby zmiękczyć epoksyd
Marka Hua Sheng specjalizująca się w akcesoriach do lutowania i reballingu

Pytania i odpowiedzi klientów

Jakie konkretne zalety oferuje ten płyn do usuwania epoksydu w porównaniu z metodami mechanicznymi lub termicznymi do usuwania epoksydu z CI, BGA i pamięci?

Płyn do usuwania zmniejsza ryzyko uszkodzenia wrażliwych komponentów, ponieważ eliminuje potrzebę stosowania wysokiej temperatury lub bezpośredniej siły mechanicznej na CI lub pamięciach. Pozwala zmiękczyć epoksyd w kilka sekund (10-15 s), co ułatwia dokładniejsze i bezpieczniejsze usunięcie w porównaniu ze szpatułkami lub opalarkami, które mogą powodować odklejenie elementów lub przegrzanie.

Jakie są główne składniki płynu i na jakich materiałach elektronicznych można go bezpiecznie stosować?

Zazwyczaj tego typu środki zawierają specjalistyczne rozpuszczalniki organiczne do epoksydu, takie jak aceton przemysłowy i dodatki. Są przeznaczone do stosowania na układach scalonych w obudowach, BGA i pamięciach, bez wpływu na plastik, silikon czy cynę, choć zaleca się najpierw przetestować na mniej widocznej powierzchni na wszelki wypadek.

Jeśli po zastosowaniu produktu pozostaną resztki lub uporczywe ślady epoksydu, jaki jest zalecany technicznie sposób postępowania?

Jeśli pozostaną resztki, można ponownie punktowo nałożyć środek i odczekać kolejne 10-15 sekund, a następnie delikatnie usunąć je plastikowym narzędziem. Należy unikać metalowych narzędzi, które mogą uszkodzić ścieżki lub komponenty. Nie zaleca się agresywnego skrobania.

Do jakich typów komponentów nadaje się ten płyn do usuwania epoksydu?

Nadaje się do usuwania kleju epoksydowego z chipów BGA, pamięci oraz innych układów scalonych w komputerach i konsolach.

Jak nakłada się płyn do usuwania epoksydu?

Nakłada się go pędzelkiem na epoksyd, odczekuje 10 do 15 sekund, aż klej zmięknie, a następnie ostrożnie usuwa.

Czy jest kompatybilny z konsolami do gier?

Tak, jest kompatybilny z konsolami takimi jak Wii oraz komputerami HP dv 6000 i dv 9000.

Jakie środki ostrożności należy zachować podczas używania tego produktu?

Zaleca się używanie rękawic, pracę w wentylowanym miejscu oraz unikanie długotrwałego kontaktu ze skórą i oczami.