Pojemnik kulek lutowniczych bez ołowiu 0,35mm 250.000 sztuk do lutowania BGA

Pojemnik z kulkami lutowniczymi bez ołowiu 0,35 mm zawierający 250.000 sztuk to podstawowy materiał eksploatacyjny do rebballingu BGA i naprawy elektroniki. Duże opakowanie jest znacznie bardziej opłacalne niż małe, jeśli pracujesz codziennie.

Dane techniczne

• Średnica: 0,35 mm.
• Ilość: 250.000 kulek na pojemnik.
• Stop: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 — 96,5 % cyny (Sn), 3,0 % srebra (Ag) i 0,5 % miedzi (Cu).
• Temperatura topnienia: 217-220 °C.
• Producent: Profound Material Technology (PMTC).
• Termin przydatności: 1 rok od daty produkcji wydrukowanej na pojemniku.
• Oznaczenie: zielona pokrywka, rozmiar podany na naklejce na górze pojemnika.

Produkt spełnia wymagania dyrektywy RoHS, co czyni go obowiązkowym wyborem, gdy naprawiane urządzenie musi pozostać wolne od ołowiu.

Zastosowanie

Reballing układów BGA, naprawa płyt konsol, smartfonów, laptopów i kart graficznych oraz wszelkie prace wymagające odbudowy kulek lutowniczych na układzie scalonym. Nakłada się przy użyciu szablonu (stencil) o odpowiednim rastrze (pitch) i topnika.

Jak dobrać rozmiar

Rozmiar wyznacza raster naprawianego układu, a nie osobiste preferencje: zbyt duża kulka powoduje zwarcia między padami, a zbyt mała nie zapewnia prawidłowego kontaktu. Jeśli pracujesz z różnymi układami, warto mieć pod ręką dwie lub trzy średnice.

Przechowywanie

Przechowuj pojemnik szczelnie zamknięty, w suchym miejscu, bez gwałtownych zmian temperatury. Utlenione kulki słabo zwilżają powierzchnię i powodują zimne złącza, dlatego unikaj pozostawiania pojemnika otwartego dłużej niż jest to konieczne.