Mlink R1 stacja do reballingu chipów BGA z kontrolą PID
Marka: Mlink
VAT w cenie (Bez podatku: 726,70 zł)
Rabaty ilościowe
| Ilość | Cena | Zapisz |
|---|---|---|
| 2+ | 858,09 zł | -4% |
| 10+ | 840,21 zł | -6% |
| 20+ | 804,46 zł | -10% |
Mlink R1 plancha reboleado chips BGA to specjalistyczna stacja lutownicza do procesu reballingu układów BGA (Ball Grid Array). To narzędzie jest idealne dla techników i profesjonalistów, którzy wymagają precyzji i niezawodności podczas naprawy oraz konserwacji zintegrowanych komponentów elektronicznych.
Urządzenie oferuje precyzyjną kontrolę temperatury dzięki technologii PID, co pozwala ustawić temperaturę w zakresie od 20 do 300 degrees Celsius, zapewniając równomierne i bezpieczne nagrzewanie układów BGA. Stacja zawiera dwie płyty: jedną przeznaczoną do nagrzewania i drugą do chłodzenia, co ułatwia wydajny i kontrolowany proces.
Główne cechy:
- Obszar grzania 120 mm x 200 mm, odpowiedni dla różnych rozmiarów układów BGA.
- Moc 600 W zapewniająca szybkie i stabilne nagrzewanie.
- Regulacja temperatury w zakresie od 20 do 300 degrees z kontrolą PID dla maksymalnej precyzji.
- Czas pracy konfigurowalny od 0,1 do 9,9 minut, co pozwala dopasować urządzenie do różnych procesów reballingu.
- Zasilanie AC220V, kompatybilne ze standardowymi instalacjami.
- Kompaktowe wymiary: 310 mm długości, 280 mm szerokości i 145 mm wysokości, przy wadze 7,7 kg, co ułatwia obsługę i transport.
Ta stacja lutownicza jest kompatybilna z szeroką gamą układów BGA i stanowi niezbędne narzędzie dla serwisów naprawy elektroniki oraz profesjonalistów pracujących z urządzeniami wysokiej technologii.
Typowe zastosowanie Mlink R1 obejmuje reballing układów BGA na płytach głównych, kartach graficznych i innych urządzeniach elektronicznych, w których konieczna jest wymiana lub naprawa komponentów lutowanych pod matrycą kulek.
Dzięki solidnej konstrukcji i zaawansowanym funkcjom Mlink R1 pozwala uzyskać profesjonalne i niezawodne rezultaty przy każdej operacji reballingu, optymalizując czas pracy i zmniejszając ryzyko uszkodzenia komponentów.
- Obszar grzania: 120 mm x 200 mm dla różnych układów BGA
- Moc 600 W zapewniająca szybkie i stabilne nagrzewanie
- Regulacja temperatury PID w zakresie od 20 do 300 °C
- Czas pracy konfigurowalny od 0,1 do 9,9 minut
- Standardowe zasilanie AC220V
- Wymiary: 310 x 280 x 145 mm i waga 7,7 kg
- W zestawie dwie płyty: do grzania i chłodzenia
Pytania i odpowiedzi klientów
Jakie są zalety posiadania osobnej płyty do chłodzenia oprócz płyty grzewczej w Mlink R1?
Podwójna płyta (grzanie i chłodzenie) pozwala lepiej kontrolować cykl termiczny podczas reballingu BGA, minimalizując naprężenia termiczne w układach i poprawiając jakość reballingu w porównaniu z urządzeniami z jedną powierzchnią. Zmniejsza to ryzyko mikropęknięć i deformacji wrażliwych komponentów.
Jakie wymiary i wagę ma Mlink R1 oraz co dokładnie zawiera opakowanie przy zakupie tego produktu?
Mlink R1 ma 310 mm długości, 280 mm szerokości i 145 mm wysokości, a jego waga wynosi 7,7 kg. W pudełku znajduje się jednostka główna z dwiema płytami, przewód zasilający oraz instrukcja obsługi. Zwykle nie zawiera materiałów eksploatacyjnych, takich jak kulki lutownicze czy szablony, które trzeba dokupić osobno.
Czy do bezpiecznej pracy z Mlink R1 potrzebne jest specjalne gniazdo lub zabezpieczenie?
Urządzenie pracuje na prądzie przemiennym 220 V i pobiera do 600 W. Zaleca się gniazdo z uziemieniem oraz zabezpieczenie wyłącznikiem różnicowoprądowym i odpowiednim bezpiecznikiem (minimum 5 A). Nie jest kompatybilne z siecią 110 V bez transformatora.
Jakie są limity temperatury i dokładność sterowania PID przy wymagających pracach reballingowych?
Mlink R1 umożliwia regulację temperatury od 20 °C do 300 °C z kontrolą PID, oferując typową dokładność ±2 °C w stabilnych warunkach. Zakres ten obejmuje większość procesów reballingu z lutem ołowiowym i bezołowiowym, ale dla specjalnych stopów spoza tego zakresu zaleca się dodatkową weryfikację z użyciem zewnętrznej termopary.
Jakiej konserwacji wymaga Mlink R1 i jaka jest jej szacowana żywotność w profesjonalnym warsztacie?
Podstawowa konserwacja obejmuje regularne czyszczenie płyt, sprawdzanie styków elektrycznych pod kątem mechanicznego zużycia oraz coroczną kalibrację czujnika temperatury. Typowa żywotność przekracza 3 lata przy częstym użytkowaniu profesjonalnym, choć elementy takie jak czujniki lub rezystory mogą wymagać wymiany w zależności od eksploatacji i konserwacji.
Do czego służy Mlink R1 stacja do reballingu chipów BGA?
Służy do reballingu układów BGA, umożliwiając lutowanie lub naprawę układów z precyzyjną kontrolą temperatury.
Jaki zakres temperatury może osiągnąć?
Mlink R1 może regulować temperaturę od 20 do 300 degrees Celsius z kontrolą PID.
Jaki ma obszar grzania?
Ma obszar grzania 120 mm na 200 mm, odpowiedni dla różnych rozmiarów układów BGA.
Czy jest kompatybilna ze standardowym zasilaniem?
Tak, działa ze standardowym zasilaniem AC220V.
Czy jest obecnie dostępna do zakupu?
Obecnie produkt jest niedostępny. Zaleca się sprawdzenie dostępności lub poszukanie alternatyw.
Napisz opinię klienta
Klienci, którzy kupili ten produkt, kupili również
Stacja lutownicza na gorące powietrze Mlink H3+ z cyfrową kontrolą i akcesoriami
Stacja lutownicza 2w1 na gorące powietrze Mlink H2 z cyfrowym sterowaniem
Stacja do separacji ekranów LCD Mlink LCD3 do iPhone 4/4S/5/5S/5C i Galaxy S3 S4
Ostatnio oglądane produkty
