Zestaw 6 szablonów uniwersalnych 90mmx90mm Mk-15/Ht90 do lutowania

Zestaw Set 6 Stencils Universal 90mmx90mm Mk-15/Ht90 con 100 Stencils marki Mlink to profesjonalny komplet zaprojektowany z myślą o ułatwieniu lutowania elektroniki i reballingu BGA. Zestaw zawiera precyzyjne szablony do szerokiej gamy układów scalonych i urządzeń elektronicznych, idealne dla techników i profesjonalistów z branży.

Główne cechy:

• Uniwersalne wymiary 90mm x 90mm, kompatybilne z wieloma IC i chipami.
• W zestawie 100 szablonów o różnych grubościach: 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm i 0.76mm, aby dopasować się do różnych komponentów.
• Kompatybilny z chipami DDR1, DDR2, DDR3, ATI, NVIDIA, GPU i CPU Xbox 360, GPU i CPU PS3, między innymi.
• Zaprojektowany do prac reballingowych i lutowania wymagających wysokiej precyzji w zaawansowanej elektronice.
• Wykonany z trwałych materiałów do długotrwałego użytkowania i profesjonalnych rezultatów.

Specyfikacja techniczna:

• 0.45mm: 5 szablonów do DDR1, DDR2, DDR3 oraz kilku konkretnych modeli.
• 0.5mm: 28 szablonów do chipów ATI, NVIDIA i innych komponentów elektronicznych.
• 0.6mm: 57 szablonów kompatybilnych z Xbox 360, PS3, Wii i wieloma chipsetami.
• 0.76mm: 7 szablonów do konkretnych modeli, takich jak M1671, 845GL, SIS630S, między innymi.

Typowe zastosowania:

Zestaw jest idealny dla techników zajmujących się naprawą i konserwacją płyt elektronicznych, szczególnie w konsolach do gier, takich jak Xbox 360, PlayStation 3 i Wii. Przydaje się także do lutowania układów graficznych i CPU w komputerach oraz różnych urządzeniach elektronicznych.

Kompatybilność:

Kompatybilny z szeroką gamą chipów i urządzeń, w tym DDR, ATI, NVIDIA oraz wieloma konkretnymi modelami konsol i płyt głównych. Uniwersalna konstrukcja ułatwia zastosowanie w różnych pracach lutowniczych i reballingowych.

Ten produkt to niezbędne narzędzie dla profesjonalistów, którzy oczekują precyzji i jakości podczas lutowania elektroniki oraz naprawy sprzętu.

• Zestaw zawiera 100 szablonów 90mm x 90mm do lutowania elektroniki.
• Kompatybilny z chipami DDR1, DDR2, DDR3, ATI, NVIDIA, Xbox 360, PS3 i Wii.
• Różne grubości: 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm i 0.76mm do różnych komponentów.
• Idealny do reballingu BGA i naprawy płyt elektronicznych.
• Wyprodukowany przez Mlink z trwałych materiałów do użytku profesjonalnego.