Płytka stencil IC Samsung S6 - szablon do naprawy BGA
Marka: Mlink
VAT w cenie (Bez podatku: 12,90 zł)
Rabaty ilościowe
| Ilość | Cena | Zapisz |
|---|---|---|
| 2+ | 15,23 zł | -4% |
| 10+ | 14,44 zł | -9% |
| 20+ | 12,69 zł | -20% |
Płytka stencil IC Samsung S6 to specjalistyczny szablon zaprojektowany z myślą o ułatwieniu procesu reballingu i naprawy układów BGA w Samsung S6. Wyprodukowana przez Mlink, ta narzędzie jest niezbędne dla techników i profesjonalistów zajmujących się serwisem oraz naprawą urządzeń mobilnych Samsung.
Główne cechy:
- Kompatybilność: Zaprojektowana specjalnie dla układów BGA w Samsung S6, co zapewnia precyzyjne dopasowanie i efektywną pracę.
- Bezpośrednie ciepło: Umożliwia bezpośrednie zastosowanie ciepła do lutowania, ułatwiając wymianę lub naprawę komponentów z wysoką precyzją.
- Wytrzymały materiał: Wykonana z trwałych materiałów, które wytrzymują temperatury potrzebne w procesie lutowania bez odkształceń.
- Profesjonalne zastosowanie: Idealna do serwisów naprawczych, dla wyspecjalizowanych techników oraz entuzjastów, którzy oczekują profesjonalnych rezultatów przy naprawie płyt Samsung.
Typowe zastosowania:
- Reballing układów BGA na płytach Samsung S6.
- Naprawa i konserwacja wewnętrznych komponentów elektronicznych.
- Akcesorium do stacji lutowniczych i narzędzi rework.
Kompatybilność i akcesoria:
Ten szablon jest kompatybilny z urządzeniami i narzędziami lutowniczymi wykorzystującymi bezpośrednie ciepło w procesie reballingu. To niezbędne akcesorium dla osób pracujących z urządzeniami Samsung S6, które chcą zwiększyć efektywność i precyzję swoich napraw.
Uwaga: Obecnie produkt jest niedostępny. Zalecamy sprawdzenie dostępności przy kolejnych dostawach.
- Szablon stencil do układów BGA Samsung S6
- Umożliwia lutowanie z użyciem bezpośredniego ciepła do reballingu
- Wyprodukowany przez Mlink z wytrzymałych materiałów
- Profesjonalne narzędzie do naprawy i serwisu
- Kompatybilny ze stacjami lutowniczymi i narzędziami rework
Pytania i odpowiedzi klientów
Jakie układy BGA Samsung S6 dokładnie obejmuje ta płytka stencil?
Płytka stencil zawiera otwory zaprojektowane specjalnie dla wszystkich głównych układów BGA występujących w Samsung S6, takich jak CPU, pamięć, PMIC i inne kluczowe układy. Zaleca się sprawdzenie dołączonej karty technicznej, aby zweryfikować szczegółową listę i potwierdzić zakres dla konkretnej wersji urządzenia.
Jaki jest materiał wykonania i grubość płytki stencil?
Płytka stencil jest wykonana ze stali nierdzewnej, co zapewnia dobrą trwałość i odporność termiczną. Typowa grubość tego rodzaju stencil wynosi od 0,10 mm do 0,15 mm, co umożliwia precyzyjny reballing i równomierne przechodzenie mikro-kulek lutowniczych.
Czy płytka stencil jest dostarczana z akcesoriami, takimi jak podstawa lub ramka?
Standardowa zawartość opakowania obejmuje wyłącznie płytkę stencil. Akcesoria takie jak podstawy, ramki magnetyczne lub uniwersalne uchwyty należy dokupić osobno, zależnie od potrzeb użytkownika.
Do czego służy płytka stencil IC Samsung S6?
Służy do ułatwienia procesu reballingu i naprawy układów BGA w Samsung S6 poprzez lutowanie z użyciem bezpośredniego ciepła.
Czy jest kompatybilna z innymi modelami Samsung?
Nie, ten szablon jest zaprojektowany specjalnie dla układów BGA w Samsung S6.
Czy jest obecnie dostępna do zakupu?
Obecnie produkt jest niedostępny. Zalecamy sprawdzenie dostępności przy kolejnych dostawach.
Jakie narzędzia są potrzebne do użycia tej płytki stencil?
Potrzebna jest stacja lutownicza z możliwością bezpośredniego ciepła oraz kompatybilne narzędzia rework do wykonania procesu reballingu.
Napisz opinię klienta
Klienci, którzy kupili ten produkt, kupili również
Zestaw do reballingu MK-15 90x90 do profesjonalnego lutowania elektroniki
Zestaw 8 szablonów uniwersalnych 90mmx90mm Mk-15/Ht90 z 230 szablonami
Zestaw 6 szablonów reballing do chipów pamięci DDR, DDR2, DDR3 i GDDR5
Ostatnio oglądane produkty
