15,87 zł
W magazynie
Płyta stencil IC iPhone 5 do reballingu BGA z bezpośrednim ciepłem
Marka: Mlink
15,87zł
VAT w cenie (Bez podatku: 12,90 zł)
Rabaty ilościowe
| Ilość | Cena | Zapisz |
|---|---|---|
| 2+ | 15,23 zł | -4% |
| 10+ | 14,44 zł | -9% |
| 20+ | 12,69 zł | -20% |
Ograniczona dostępność
Dostawa standardowa
Czw, Maj 7 - Pon, Maj 11
Dostawa ekspresowa
Wt, Maj 5 - Śr, Maj 6
30-dniowe zwroty
Darmowe zwroty w ciągu 30 dni
Bezpieczna transakcja
Share:
Darmowa dostawa
Wysyłka od 21,50 zł
Łatwe zwroty
30-dniowa polityka zwrotów
Bezpieczna płatność
100% bezpieczna finalizacja zamówienia
Gwarancja jakości
Tylko oryginalne produkty
Płyta stencil IC iPhone 5 to niezbędne narzędzie dla techników i profesjonalistów wykonujących naprawy komponentów BGA w iPhone 5. Ta płyta stencil umożliwia precyzyjne podawanie bezpośredniego ciepła na układy BGA, ułatwiając proces reballingu i zapewniając wysoką jakość lutowania.
Główne cechy:
- Szablon zaprojektowany specjalnie dla wszystkich układów BGA iPhone 5.
- Umożliwia podawanie bezpośredniego ciepła dla wydajnego i bezpiecznego reballingu.
- Wykonana z odpornych materiałów, które wytrzymują wysokie temperatury.
- Kompatybilna ze stacjami lutowniczymi i narzędziami do naprawy iPhone 5.
Typowe zastosowania:
- Naprawa i konserwacja płyt głównych iPhone 5.
- Reballing układów BGA w celu przywrócenia uszkodzonych połączeń.
- Wsparcie przy pracach lutowniczych w urządzeniach mobilnych.
Ta płyta stencil to podstawowy element wśród akcesoriów lutowniczych do iPhone 5 i narzędzi naprawczych, ułatwiający precyzję i wydajność procesu reballingu. Jej konstrukcja dopasowana do iPhone 5 gwarantuje pełną kompatybilność z komponentami BGA, zapobiegając uszkodzeniom i poprawiając jakość naprawy.
Aby uzyskać najlepsze rezultaty, zaleca się używanie tego szablonu wraz ze stacjami lutowniczymi i specjalistycznym sprzętem do naprawy smartfonów.
- Szablon do reballingu BGA obejmujący wszystkie układy scalone iPhone 5
- Umożliwia podawanie bezpośredniego ciepła dla precyzyjnego lutowania
- Materiał odporny na wysokie temperatury
- Kompatybilna z narzędziami i stacjami lutowniczymi do iPhone 5
- Idealna do naprawy i konserwacji płyt głównych iPhone 5
Pytania i odpowiedzi klientów
Z jakich materiałów wykonana jest Placa Stencils IC do iPhone 5 i jaka jest jej grubość?
Placa Stencils IC do iPhone 5 jest zazwyczaj wykonana z wysokiej jakości stali nierdzewnej, aby wytrzymać temperatury lutowania bez odkształceń, a typowa grubość wynosi od 0,12 mm do 0,15 mm, co jest odpowiednie do zastosowań BGA z gorącym powietrzem.
Czy ten stencil jest kompatybilny ze standardowymi stacjami lutowniczymi na gorące powietrze i czy istnieje ryzyko odkształcenia pod wpływem ciepła?
Płytka jest kompatybilna z większością stacji lutowniczych na gorące powietrze (temperatury od 250°C do 350°C). Stal została zaprojektowana tak, aby wytrzymywać odkształcenia podczas typowego użytkowania, choć nadmierne przegrzanie lub miejscowe nagrzewanie może powodować niewielkie deformacje.
Czy podczas lutowania wymagane jest dodatkowe mocowanie lub specjalne podparcie, aby zapewnić precyzyjne ustawienie układów?
Aby uzyskać precyzyjne ustawienie układów BGA, zaleca się użycie podstaw magnetycznych, taśmy termicznej lub specjalnych uchwytów pomagających zamocować stencil i PCB. Nie jest to bezwzględnie konieczne, ale znacząco poprawia precyzję i zmniejsza ryzyko błędów.
Czym ten stencil różni się od modeli uniwersalnych i jakie są jego zalety dla iPhone 5?
W przeciwieństwie do stencil uniwersalnych, ten model został zaprojektowany wyłącznie dla układów BGA iPhone 5, zapewniając dużą precyzję w ustawianiu kulek lutowniczych i zmniejszając ryzyko niekompatybilności lub typowych błędów przy naprawach tego konkretnego modelu.
Jaka jest szacowana żywotność stencil przy regularnym użytkowaniu i o jakie zasady należy zadbać, aby ją wydłużyć?
Przy regularnym użytkowaniu i odpowiednim czyszczeniu po każdej sesji (na przykład alkoholem izopropylowym do usuwania pozostałości lutu), żywotność może przekroczyć 300 cykli bez istotnej utraty precyzji. Należy unikać zginania oraz używania narzędzi ściernych.
Do czego służy płyta stencil IC iPhone 5?
Służy do wykonywania reballingu BGA z użyciem bezpośredniego ciepła na układach iPhone 5, ułatwiając naprawę płyt głównych.
Czy jest kompatybilna z innymi modelami iPhone?
Nie, ta płyta stencil została zaprojektowana wyłącznie dla układów BGA iPhone 5.
Jakiego rodzaju ciepło stosuje się z tym szablonem?
Stosuje się bezpośrednie ciepło do stopienia lutowia podczas procesu reballingu.
Czy mogę używać jej z każdą stacją lutowniczą?
Jest kompatybilna ze stacjami lutowniczymi i specjalistycznymi narzędziami do naprawy iPhone 5.
Czy zawiera wszystkie układy BGA iPhone 5?
Tak, zawiera szablony dla wszystkich układów BGA iPhone 5.
Napisz opinię klienta
Klienci, którzy kupili ten produkt, kupili również
Zestaw do reballingu MK-15 90x90 do profesjonalnego lutowania elektroniki
148,14zł
Pozostało tylko 3 szt.
Zestaw 8 szablonów uniwersalnych 90mmx90mm Mk-15/Ht90 z 230 szablonami
629,39zł
Pozostało tylko 3 szt.
Zestaw 6 szablonów reballing do chipów pamięci DDR, DDR2, DDR3 i GDDR5
31,73zł
Pozostało tylko 5 szt.
Płyta stencil IC iPhone 5 do reballingu BGA z bezpośrednim ciepłem
15,87 zł