Pack 431 szablonów do reballingu BGA - Mlink
Marka: Mlink
VAT w cenie (Bez podatku: 318,20 zł)
Rabaty ilościowe
| Ilość | Cena | Zapisz |
|---|---|---|
| 2+ | 375,73 zł | -4% |
| 10+ | 367,90 zł | -6% |
| 20+ | 344,42 zł | -12% |
Pack 431 Stencils Calor Directo de Mlink to profesjonalny zestaw zaprojektowany, aby ułatwić proces reballingu BGA i lutowania z użyciem bezpośredniego ciepła. Ten pakiet zawiera szeroką gamę szablonów (stencils) do różnych rozmiarów kulek lutowniczych, od 0.25 mm do 0.76 mm, obejmując szeroką gamę układów i komponentów elektronicznych.
Ten zestaw jest idealny dla techników i profesjonalistów pracujących ze stacjami lutowniczymi, którzy potrzebują precyzyjnych i niezawodnych akcesoriów do naprawy oraz konserwacji płytek elektronicznych.
Zawartość zestawu
- Stencils do kulek lutowniczych 0.25 mm (1 szt.)
- Stencils do kulek lutowniczych 0.30 mm (9 szt.), w tym modele uniwersalne i kompatybilne z Intel 82801 IUX, SIRF AT640, MTK MT6226/8226, Infineon TECH PMB7850, Intel BD 82HM65, między innymi.
- Stencils do kulek lutowniczych 0.35 mm (6 szt.) kompatybilne z Intel AC82GS45, Intel AF82US15W, Intel BD82HM55 i innymi.
- Stencils do kulek lutowniczych 0.40 mm (5 szt.) z kompatybilnością dla Intel BD82P55, Intel I7-620M, NV MCP79U-B2 / nVIDIA GeForce 9400M G itd.
- Stencils do kulek lutowniczych 0.45 mm (17 szt.) do pamięci RAM DDR1, DDR2, DDR3, układów Intel i innych konkretnych komponentów.
- Stencils do kulek lutowniczych 0.50 mm (63 szt.) kompatybilne z ATI, NVidia, Intel i innymi popularnymi modelami.
- Stencils do kulek lutowniczych 0.60 mm (104 szt.) do wielu układów NVidia, ATI, Microsoft Xbox 360, Sony PS3, Nintendo Wii i innych.
- Stencils uniwersalne do rozmiarów od 0.25 mm do 0.76 mm (18 szt.).
- Stencils dedykowane do MTK / IPHONE4 (16 szt.) oraz innych modeli układów mobilnych (32 szt.).
- Stencils do serii iPhone 4, 4S, 3G, 3GS (46 szt.).
Cecha i korzyści
- Szeroka kompatybilność: Kompatybilny z dużą liczbą układów Intel, ATI, NVidia, MTK, Sony, Nintendo, Microsoft Xbox i innymi.
- Różne rozmiary: Zawiera stencils do kulek lutowniczych od 0.25 mm do 0.76 mm, dopasowane do różnych potrzeb reballingu.
- Wysoka precyzja: Szablony zaprojektowane z myślą o idealnym dopasowaniu, ułatwiające nakładanie kulek lutowniczych i poprawiające jakość lutowania.
- Trwały materiał: Wykonane z wytrzymałych materiałów, które znoszą bezpośrednie ciepło podczas procesu lutowania.
- Optymalizacja do stacji lutowniczych: Idealne do użytku w stacjach lutowniczych i profesjonalnych narzędziach do reballingu.
Typowe zastosowania
Ten zestaw jest szczególnie przydatny dla techników naprawy elektroniki, którzy wykonują:
- Reballing układów BGA w celu naprawy wadliwych połączeń.
- Naprawę i konserwację płyt głównych, kart graficznych oraz innych urządzeń elektronicznych.
- Precyzyjne nakładanie kulek lutowniczych w procesach lutowania z bezpośrednim ciepłem.
Kompatybilność
Pack 431 Stencils Calor Directo jest kompatybilny z szeroką gamą komponentów elektronicznych, w tym:
- Układy Intel (różne modele, takie jak 82801 IUX, BD82HM65, LGA1155, LGA1156 i inne).
- Karty graficzne ATI i NVidia (modele takie jak ATI 21514, NV GF104, ATI X1600, NV MCP79U-B2 itd.).
- Urządzenia mobilne MTK oraz serie Apple iPhone.
- Konsole do gier, takie jak Microsoft Xbox 360, Sony PS3, Nintendo Wii.
Podstawowa instrukcja użytkowania
Aby korzystać z szablonów z tego zestawu, zaleca się:
- Wybrać odpowiedni szablon w zależności od rozmiaru kulki lutowniczej i układu, nad którym pracujesz.
- Umieścić szablon precyzyjnie na układzie lub płytce.
- Nałożyć kulki lutownicze w otwory szablonu.
- Przeprowadzić proces lutowania z bezpośrednim ciepłem zgodnie z instrukcjami stacji lutowniczej.
Podsumowanie
Pack 431 Stencils Calor Directo de Mlink to kompletne i profesjonalne rozwiązanie do prac związanych z reballingiem i lutowaniem BGA. Szeroka gama szablonów oraz kompatybilność z wieloma urządzeniami sprawiają, że jest to niezbędne narzędzie dla specjalistów zajmujących się naprawą elektroniki.
- Zawiera 431 szablonów do kulek lutowniczych od 0.25 mm do 0.76 mm
- Kompatybilny z układami Intel, ATI, NVidia, MTK, Apple iPhone oraz konsolami Xbox, PS3 i Nintendo
- Wysoka precyzja do reballingu BGA i lutowania z bezpośrednim ciepłem
- Materiał odporny na ciepło, idealny do profesjonalnych stacji lutowniczych
- Szeroki wybór szablonów uniwersalnych i dedykowanych do różnych modeli układów
Pytania i odpowiedzi klientów
Czym jest stencil do reballingu BGA?
Stencil do reballingu BGA to metalowy szablon, który pozwala precyzyjnie nakładać kulki lutownicze na układy BGA w celu naprawy połączeń lutowanych.
Z jakimi urządzeniami jest kompatybilny Pack 431 Stencils Calor Directo?
Jest kompatybilny z układami Intel, ATI, NVidia, MTK, seriami Apple iPhone oraz konsolami takimi jak Microsoft Xbox 360, Sony PS3 i Nintendo Wii.
Jak używać tego zestawu szablonów?
Należy wybrać odpowiedni szablon, umieścić go na układzie, nałożyć kulki lutownicze i wykonać lutowanie z bezpośrednim ciepłem na stacji lutowniczej.
Czy ten zestaw zawiera szablony do różnych rozmiarów kulek lutowniczych?
Tak, zawiera szablony do kulek lutowniczych od 0.25 mm do 0.76 mm, obejmując szeroki zakres potrzeb.
Czy nadaje się do użytku profesjonalnego?
Tak, został zaprojektowany dla techników i profesjonalistów pracujących ze stacjami lutowniczymi, którzy potrzebują wysokiej precyzji i różnorodności.